產(chǎn)品名稱:場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡
產(chǎn)品型號(hào):Sigma 560
產(chǎn)品品牌:Zeiss 蔡司
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對(duì)斷裂的聚苯乙烯樣品表面進(jìn)行成像,以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。 Sigma 560, 3 kV,60 Pa樣品倉(cāng)壓力下的NanoVP lite模式,C2D G2。
用于藥物傳遞的MSC膠囊(中空介孔二氧化硅)。背散射成像顯示了二氧化硅納米膠囊中的氧化鐵顆粒。Sigma 560,HDBSD,5 kV。
以低電壓成像的碳納米管(CNT)。Sigma 560,500 V,Inlens SE探測(cè)器。
氧化鋁(Al2O3)球體。在500 V表面信息敏感條件下高分辨率成像,可以看到燒結(jié)顆粒的表面梯度,某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560,500 V,Inlens SE。
電池正極鋁箔顆粒表面。利用材料成分襯度識(shí)別Li-NMC上的粘合劑(較暗的材料),使用aBSD成像。
利用化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)在Si/SiO2基材上生長(zhǎng)的MoS2?2D晶體:RISE圖像呈現(xiàn)出MoS2晶體的褶皺和重疊部分(綠色)、多層(藍(lán)色)及單層(紅色)結(jié)構(gòu),圖像寬度32?μm。
在1 kV高真空條件下,使用ETSE探測(cè)器輕松完成放射蟲精細(xì)鏤空結(jié)構(gòu)成像,圖像寬度183 μm。
在1 kV高真空條件下對(duì)蘑菇真菌孢子成像。使用Sigma 500可以在低電壓下對(duì)這些精巧脆弱的結(jié)構(gòu)輕松成像。
使用連續(xù)切面成像技術(shù)自動(dòng)采集的3D大腦超微結(jié)構(gòu)。星形細(xì)胞(青色)被識(shí)別和分割。
在20 kV下使用YAG-BSD成像的巖石樣品,由于YAG晶體的光傳導(dǎo)性能可高速采集圖像。
硫化鎳礦石。礦物EDS面分布圖,圖像寬度3.1 mm。樣品由英國(guó)萊徹斯特大學(xué)提供。
鐵礦石礦物分析:鐵礦石礦物的拉曼光譜分析,掃描電子顯微鏡圖像和拉曼圖疊加。(赤鐵礦為紅色、藍(lán)色、綠色、橙色和粉紅色;針鐵礦為淡藍(lán)色)。
鐵礦石礦物分析,拉曼光譜:赤鐵礦光譜的差異表征了其晶體取向的不同。(赤鐵礦為紅色、藍(lán)色、綠色、橙色和粉紅色;針鐵礦為淡藍(lán)色)。
含石榴石片麻巖的定量EDS主要元素?zé)釄D(Ca),突出了關(guān)鍵礦物中的地球化學(xué)分區(qū)。
在40?Pa可變壓力模式下,使用C2D探測(cè)器輕松完成對(duì)顏料和遮光劑用非導(dǎo)電二氧化鈦顆粒的成像,圖像寬度10?μm。
在20 kV的暗場(chǎng)模式下,使用aSTEM探測(cè)器對(duì)25 – 50 nm氧化鐵顆粒成像。
在1 kV下使用aBSD對(duì)超導(dǎo)合金樣品成像。(比例尺20 μm)
氧化鋅枝晶:檢測(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)電極的形態(tài)變化。Sigma,ETSE,5 kV。